Your browser does not support JavaScript!
{轉貼}台灣工醫學會第一屆第三次年會報名
各位 工醫學會 會員您好~平安

本學會第一屆第三次年會即將開始

歡迎大家踴躍報名參加~

第一屆第三次年會【醫療生物晶片的發展與應用研討會】
※主辦單位:台灣工程科技與應用醫學學會(SETPM)
※協辦單位:國立台北科技大學-製造科技研究所
※年會日期:105 年10月01 日(星期六)
※地點:台北市忠孝東路三段一號-綜合科館第二演講廳
※聯絡人:豫芳
※連絡電話:02-8772-5250
※學會網站:https://sites.google.com/site/twsetpm/

※1051001年會【醫療生物晶片的發展與應用研討會】線上報名表:http://goo.gl/aWOmi9

※報名匯款帳號:
(銀行代號:822)
[銀行] 中國信託
[分行] 民權西路 分行
[帳號] 212-540-036-267
[戶名] 台灣工程科技與應用醫學學會
※學會E-MAIL:twsetpm@gmail.com
【活動課程.時間若有異動,以當日及網站公告為準】

秘書: 杜豫芳/Jessica
連絡電話:02-8772-5250
學會官網:台灣工程科技與應用醫學學會
學會專屬mail: twsetpm@gmail.com
學會聯絡地址:台北市大安區忠孝東路三段1號(光華館2樓 212室)
----------------------------------------------------------------
學會帳戶:
(銀行代號:822)
[銀行] 中國信託
[分行] 民權西路 分行
[帳號] 212-540-036-267
[戶名] 台灣工程科技與應用醫學學會
Click Num